3nm工艺、明年上半年量产，消息称英特尔下一代芯片由台积电代工

3nm工艺、明年上半年量产，消息称英特尔下一代芯片由台积电代工

IT之家 11 月 22 日消息，根据集邦咨询报道，英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单，用于生产即将推出的 Lunar Lake 芯片，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本 CPU 的独家生产商。

目前台积电和英特尔均未置评。

根据此前曝光的技术细节，台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，均采用 3nm 工艺。

此外还有消息称台积电将负责生产高速 I / O（PCH）芯片，采用 5 nm 工艺，将于明年上半年开始量产。

英特尔打破了内部生产主流平台 CPU 的传统，将业务外包给台积电的决定暗示了未来潜在的合作。

IT之家注：与前两代英特尔笔记本电脑平台不同，Lunar Lake 将 CPU、GPU 和 NPU 集成到片上系统 （SoC） 中。

然后在封装中利用英特尔的 Foveros 先进工艺，结合 SoC 和高速 I / O 芯片，并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个先进的封装芯片。