联发科3nm芯片预计明年量产 高通你要加把劲了

【太平洋科技资讯】9月7日消息，今日，联发科和台积电联合宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片的开发进度正在顺利进行。据悉，这款芯片已经成功流片，并预计将在明年开始大规模生产，将成为联发科最强5G Soc。

据了解，台积电公司的 3nm 制程技术被广泛赞誉，其不仅为高性能计算和移动应用提供了全面的平台支持，而且在性能、功耗和良率方面都有显著提升。相比于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加了约 60%，在相同功耗下速度提升了 18%，或者在相同速度下功耗降低了 32%。这些显著的改进无疑将为芯片的性能和效率带来显著提升。

联发科也对此表示了极大的期待，他们的首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片预计将于 2024 年下半年正式上市。这将是联发科在芯片技术领域的又一重要里程碑。

在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。

台积电3nm工艺第一代为N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25个EUV光刻层，还有双重曝光，从而达到更高的晶体管密度，这也致使价格更贵。第二代则是N3E，EUV光刻层减少到19个，去掉双重曝光，会便宜不少，更适合主流产品。

目前，全球各大芯片制造商都在积极研发 3nm 制程技术，其中包括苹果公司。有消息称，苹果的 iPhone 有望成为首个使用台积电 3nm 产能的产品，iPhone 15系列下周就要发布了，其中iPhone 15 Pro/Pro Max机型将升级苹果A17处理器，我们有望在今年最新的 A17 芯片中看到这一技术的应用。

此外，高通的 3nm 芯片的具体消息尚未公布，但预计他们将与联发科在这一领域再次展开激烈竞争。这一切都让我们对未来的科技发展充满了期待。