尔英发布13代ITX板载CPU主板，最高搭载i9-13900H

尔英发布13代ITX板载CPU主板，最高搭载i9-13900H

IT之家 11 月 4 日消息，尔英科技今日发布 13 代 ITX 板载 CPU 主板 ——SKYLINE MoDT ITX，预计将在近期上市。

IT之家整理尔英 13 代 ITX 板载 CPU 主板介绍如下：

该系列主板全系升级为 DDR5 内存，最高支持 96GB 5600MHz；CPU 散热顶盖均搭配的是纯铜一体式散热顶盖，搭配金属拉丝工艺，导热效率更高； I / O 面板上新增了第 4 代 USB 接口，以 type-c 形式接口呈现；还新增了 C_MOS 按键，用于还原 BiOS 初始默认状态；拥有 3 条 M.2 存储接口以及 2 个 SATA3.0 接口，搭载 1 个 PCIe4.0×8 的显卡插槽，支持 NVIDIA、AMD 和英特尔锐炫 (Arc) 独立显卡，支持 PCIe resizable bar 技术

SKYLINE MoDT ITX 板载 CPU 主板系列首发型号共有 6 款：i9-13900H、i7-13800H、i7-13700H、i7-13600H、i5-13500H、i5-13420H。