谷歌Tensor芯片过热问题再现:Pixel 6 Pro通话10分钟后烧毁
IT之家 12 月 12 日消息,近期,谷歌 Tensor 芯片被爆出存在过热问题,引发 Pixel 用户的广泛关注。
有用户在 Reddit 上分享了一张 Pixel 6 Pro 的照片,照片显示手机内部的散热片区域出现烧焦痕迹,这表明 Tensor 芯片在工作过程中产生大量热量,超出了散热片的处理能力。
根据爆料,这台搭载初代 Tensor 芯片的 Pixel 6 Pro 在使用两年后因过热损坏,导致手机无法正常使用。而令人惊讶的是,导致手机过热的原因是用户进行了一次仅 10 分钟的通话。
IT之家注意到,不仅是初代 Tensor 芯片,最新的 Pixel 8 系列搭载的第三代 Tensor G3 芯片也存在过热问题。3DMark Wife Life 压力测试显示,Tensor G3 在运行时会因为过热而大幅降低性能。
问题根源在于 Tensor 芯片基于三星 Exynos 芯片架构,该架构曾因散热不佳问题饱受诟病。考虑到谷歌完全自主研发的 Tensor G5 芯片要等到 2025 年才能问世,明年的 Pixel 9 系列手机可能仍将受困于过热问题。
Tensor G5 芯片不仅由谷歌完全自主设计,而且采用更先进的台积电 3nm 工艺,理论上将拥有更强大的性能和更高的能效。对于 Pixel 用户,尤其是使用 Pixel 6 及后续机型的用户来说,他们希望看到的不仅是 Tensor G5 芯片的性能提升,更希望它能够解决过热问题,避免手机因过热而损坏。
如果你的 Pixel 手机出现过热现象,建议立即停止导致手机发热的操作,并将手机关机直至其冷却下来。持续使用过热手机可能会导致手机损坏,就像照片中的 Pixel 6 Pro 一样,最终沦为无法使用的电子垃圾。
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