盛美推出负压清洗平台：用于芯粒和3D封装芯片，明年一季度交付

盛美推出负压清洗平台：用于芯粒和3D封装芯片，明年一季度交付

IT之家 9 月 14 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯粒和其他 3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。

据介绍，清除回流焊后使用的助焊剂，是先进封装工艺的一部分，盛美上海的 Ultra C v 负压清洗平台可满足这一独特要求。

设备的尺寸不断缩小，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。借助开发一种能在真空条件下进行清洗的产品，可以改善表面亲水性，让液体能够在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内完全清除助焊剂残留。对于助焊剂浸渍程度非常高的产品，还可以添加一种皂化剂，以达到彻底清洗的目的。

盛美上海表示，本次新产品由盛美上海与数家主要客户合作开发完成，清洗后能够做到无助焊剂残留，已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，预计将于明年第一季度完成交付。

IT之家附盛美上海官网介绍：

盛美上海成立于 2005 年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界先进技术的半导体设备制造商。

盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及 PECVD 设备等。