华为海思正开发全新自研芯片 麒麟中端8系列和高端9系列

【太平洋科技资讯】9月13日消息，华为Mate 60 Pro系列手机搭载的麒麟9000s芯片，自从回归市场以来，吸引了众多科技爱好者和专业机构的关注。近日，知名数码博主透露，华为正在积极研发新一代海思麒麟芯片，包括中端的8xx系列和高端的9xx系列。然而，由于技术研发周期的问题，今年发布的新款手机可能无法应用这些新平台。

据权威第三方信息平台TechInsights的实验室分析结论，麒麟9000s芯片是基于中芯国际7nm级N+2工艺制造的。N+2工艺相较之前的工艺具有更高的集成度和更低的功耗，可提供更好的性能和更高的效率。

然而，目前发布的华为Mate 60 Pro系列手机搭载的麒麟9000s芯片虽然取得了重要突破，但与最先进的技术仍存在一定差距。根据TechInsights实验室的分析，麒麟9000s芯片每平方毫米约有98万晶体管，其密度介于台积电N7P和N6之间。

值得一提的是，中国在芯片领域的发展令人印象深刻。中国之前已经基本实现了14纳米芯片的国产化，但要进阶到7纳米甚至更高集成度的芯片，复杂度会越来越高。然而，中国能在如此短的时间内攻克7纳米技术，说明中国在芯片技术上取得了非常独到的技术进步或解决方案。这个进步的速度比人们想象的要快得多。

吕廷杰教授进一步指出，即将发布的iPhone 15系列，已经使用了4纳米的芯片，而华为麒麟9000s芯片的技术应该达到或者接近7纳米。从7纳米到5纳米再到4纳米，还需要一个长期且艰难的研发过程。

然而，尽管面临挑战，华为已经取得了重要的突破，实现了智能手机最关键的芯片，尤其是5G芯片的部分的国产化。这一突破被TechInsights副主席形容为“令人惊叹”和“始料未及”。

总之，尽管华为Mate 60 Pro系列手机搭载的麒麟9000s芯片与最先进的技术仍存在一定差距，中国在芯片领域的进步令人惊叹。可以预料，中国在芯片技术领域将继续迎来新的突破，缩小与先进技术之间的差距。

【知多D】

华为在7月7日举行的HDC.Cloud 2023开发者大会上，推出一款全新的人工智能产品——盘古Chat。