联发科打算大砍2024年的晶圆投片数量？官方回应了

联发科打算大砍2024年的晶圆投片数量？官方回应了

【手机中国新闻】最近，手机中国注意到，有消息称，联发科开始大砍2024年的wafer（晶圆）投片数量，这一消息引发了不少网友的关注。而9月9日，手机中国再度注意到，根据“第一财经”的消息，面对市场传闻，联发科CFO顾大为对相关媒体表示，公司没有下调出货（数字）。“第三季业绩符合当时给出的guidance（指导）。”顾大为说。

目前，在智能手机处理器市场内，联发科和高通是最主要的两家厂商。其中，联发科在出货量方面更是要高于高通，是全球第一大厂商。根据Counterpoint的调研数据，2022年第二季度中国智能手机SoC市场中，联发科和高通的市场份额分别为42%和36%，而在2020年第二季度，它们的份额分别为19%和27%。在OPPO、vivo、小米等头部智能手机厂商的拉动下，上述两家芯片厂商在中国的市场份额目前已经从2020年的46%攀升至2022年的78%。

此外，值得一提的是，不久之前，联发科已经正式宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在2024年量产，下半年正式上市。根据预测，这颗3纳米的芯片应该是联发科旗下的天玑9400。