英特尔与台积电联合研发多晶片封装芯片 强强联手？

【CNMO新闻】9月22日，CNMO注意到，英特尔宣布，与台积电携手打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多芯片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。

作为全球最大的半导体制造商之一，英特尔一直在寻求与其他企业的合作，以提高自身的竞争力。此次与台积电的合作，无疑是英特尔在全球半导体产业布局中的又一重要举措。而台积电则通过这次合作，进一步提升了自己的技术实力和市场地位。

此前，英特尔首席执行官帕特·基辛格在德意志银行2023年技术会议上发表了讲话，宣布英特尔将在2025年重新夺回芯片制造节点技术的领先地位。这一宣示引起了业界的关注和期待。基辛格透露，英特尔已成功争取到一个重要的“大客户”，为其18A节点提供制造服务，并预计在2025年推出该节点。这意味着英特尔正全力以赴恢复其在芯片制造领域的领导地位。

然而，英特尔与台积电之间的合作同时也伴随着竞争。台积电已经宣布计划在2025年推出自己的2nm工艺节点，并得到了包括高通、英伟达、AMD、联发科和苹果等重要客户的支持。